imc studio 2024 文章最新資訊

從硅到軟件：RoX AI Studio 推動(dòng)軟件定義汽車(chē)設(shè)計(jì)

軟件定義汽車(chē)（SDV）正在顛覆傳統(tǒng)的汽車(chē)設(shè)計(jì)。雖然車(chē)輛開(kāi)發(fā)仍高度迭代，但行業(yè)正處于歷史性轉(zhuǎn)型的階段，制造商正在將曾經(jīng)順序的硬件到軟件設(shè)計(jì)周期壓縮為更高效的軟件優(yōu)先設(shè)計(jì)流程。這種所謂的左移方法體現(xiàn)在瑞薩采用數(shù)字工具和人工智能模型作為更廣泛數(shù)字化和軟件戰(zhàn)略的一部分，旨在加速設(shè)計(jì)和創(chuàng)新，同時(shí)優(yōu)化研發(fā)效率。在汽車(chē)行業(yè)，這一演進(jìn)主要由實(shí)際因素驅(qū)動(dòng)，因?yàn)橐惠v典型車(chē)輛現(xiàn)在嵌入了超過(guò)1億行代碼。更嚴(yán)重的軟件依賴(lài)需要持續(xù)更新和部署、多供應(yīng)商集成、大規(guī)模設(shè)計(jì)驗(yàn)證，這反映了一個(gè)OEM外包更多軟件和芯片制造商提供平臺(tái)而非零件的生
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使用AI助手提升測(cè)試效率：imc FAMOS 2025高階培訓(xùn)，12月3日開(kāi)講！

先睹為快：研討會(huì)內(nèi)容速覽 ?|?? 12月3日(周三)?下午3-4點(diǎn)您是否：為如何整理海量數(shù)據(jù)而苦惱？為數(shù)據(jù)分析人機(jī)交互而費(fèi)心？為測(cè)試報(bào)告一鍵輸出而煩憂？imc FAMOS是一個(gè)功能強(qiáng)大的信號(hào)分析軟件。FAMOS 2025?以智能化工作流程、增強(qiáng)軟件性能及升級(jí)可操作性為核心，是FAMOS軟件自推出以來(lái)的一次重大革新。全新推出的AI助手無(wú)需編程知識(shí)即可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜分析序列構(gòu)建，同時(shí)在可視化、自動(dòng)化及數(shù)據(jù)兼容性方面進(jìn)行了系統(tǒng)性功能升級(jí)，為現(xiàn)代工程分析樹(shù)立了新標(biāo)桿。
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降本增效兼顧，imc ARGUS最新推出4款數(shù)采測(cè)量模塊

為新一代交通工具測(cè)試精準(zhǔn)賦能Axiometrix Solutions 工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商 imc Test & Measurement，為其新一代模塊化數(shù)據(jù)采集（DAQ）系統(tǒng)推出四款新型測(cè)量模塊。如今，全新的 ARGUSfit 模塊可為車(chē)輛測(cè)試工程師提供更廣泛的應(yīng)用范圍。我們的新模塊包括：ARGUSfit WLAN集成無(wú)線局域網(wǎng)接口、ARGUSfit ENC-6 計(jì)數(shù)器模塊、ARGUSfit T-10 溫度模塊以及 ARGUSfit DI-16 數(shù)字接入模塊。主要優(yōu)勢(shì)：●? &nbs
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CodeFusion Studio? 2.0：加速物理智能部署

數(shù)十年來(lái)，各行業(yè)都在期盼人工智能(AI)能夠在現(xiàn)實(shí)世界中進(jìn)行推理和交互。而ADI正通過(guò)推進(jìn)物理智能的發(fā)展使之成為現(xiàn)實(shí)——即讓AI系統(tǒng)能夠理解電氣物理世界并與之交互。ADI在連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界領(lǐng)域已深耕數(shù)十年，擁有深厚的信號(hào)調(diào)理、電源、傳感檢測(cè)與驅(qū)動(dòng)等核心技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)。然而，針對(duì)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和部署AI模型仍面臨諸多挑戰(zhàn)。為了實(shí)現(xiàn)物理智能(PI)，我們需要配套的工具來(lái)駕馭所構(gòu)建系統(tǒng)的復(fù)雜性。CodeFusion Studio? 2.0正是為此而生。從嵌入式基礎(chǔ)到基于AI的推理為了實(shí)現(xiàn)AI模型的嵌入式部署，所
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Analog Devices推出CodeFusion Studio 2.0，助力簡(jiǎn)化和加速嵌入式AI開(kāi)發(fā)

●? ?新增端到端AI工作流支持，具備自帶模型功能、模型檢查和性能分析功能，助力用戶(hù)在ADI全系列硬件上實(shí)現(xiàn)快速部署。●? ?全新的統(tǒng)一配置工具、多核支持和集成調(diào)試功能，能夠簡(jiǎn)化跨異構(gòu)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工作。●? ?基于Zephyr的新型模塊化框架支持運(yùn)行時(shí)AI/ML性能剖析和逐層分析，鞏固了開(kāi)源基礎(chǔ)，消除了工具鏈碎片化問(wèn)題，降低了復(fù)雜性。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion S
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重磅升級(jí)，不止于快！米爾ZYNQ 7010/7020全面適配Vivado & PetaLinux 2024.2，精修實(shí)戰(zhàn)痛點(diǎn)，前瞻布局CRA法案！

（引言）在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器視覺(jué)和智能網(wǎng)關(guān)等嚴(yán)苛領(lǐng)域，米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開(kāi)發(fā)平臺(tái)，憑借其硬核特性，已成為眾多企業(yè)信賴(lài)的首選方案。我們深知，卓越的硬件平臺(tái)需要匹配敏捷、高效且安全的軟件工具鏈。為應(yīng)對(duì)開(kāi)發(fā)者對(duì)先進(jìn)工具與日俱增的需求，并前瞻性地響應(yīng)全球日益嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)，我們對(duì)經(jīng)典的ZYNQ 7010/7020產(chǎn)品進(jìn)行一次里程碑式的軟件生態(tài)升級(jí)！我們不僅完成了對(duì) Vivado 2024.2?與 PetaLinux 2024.2?
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升級(jí)旋轉(zhuǎn)遙測(cè)極端環(huán)境測(cè)試穩(wěn)定性—imc發(fā)布新型電源模塊

在惡劣測(cè)試環(huán)境下開(kāi)展可靠的長(zhǎng)期監(jiān)測(cè)項(xiàng)目Axiometrix Solutions 工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商 imc Test & Measurement，推出新型電源模塊 xTP-NT-POWER-M。這是一款適用于 MTP-NT 與 CTP-NT 遙測(cè)系統(tǒng)的新型感應(yīng)式電源，不僅能提升旋轉(zhuǎn)或樞軸部件數(shù)據(jù)采集過(guò)程中的安裝便捷性與可靠性，還具備極強(qiáng)的耐用性，助力工程師在旋轉(zhuǎn)部件上實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、安全且高效的無(wú)線數(shù)據(jù)采集。解決多行業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域的實(shí)際測(cè)量難題汽車(chē)、鐵路、航空航天及重型機(jī)械領(lǐng)域的工程師需對(duì)旋轉(zhuǎn)與樞軸部件
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ADI Power Studio?-加速電源管理設(shè)計(jì)

概述ADI Power Studio?是一套面向應(yīng)用工程師及高級(jí)電源設(shè)計(jì)用戶(hù)的綜合性產(chǎn)品系列，能夠有效簡(jiǎn)化整個(gè)電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程，提供從初步概念到測(cè)量和評(píng)估的全程支持。Power Studio提供統(tǒng)一、直觀的工作流程，利用準(zhǔn)確的模型來(lái)仿真實(shí)際性能，并自動(dòng)生成關(guān)鍵的物料清單和報(bào)告等內(nèi)容，幫助工程團(tuán)隊(duì)更早做出更優(yōu)決策。ADI Power Studio整合了凌力爾特與美信的元器件，構(gòu)建起統(tǒng)一的器件選型目錄；同時(shí)通過(guò)豐富的工具集成優(yōu)化工作流程，并基于客戶(hù)反饋打造了現(xiàn)代化的用戶(hù)界面(UI)與用戶(hù)體驗(yàn)(UX)。產(chǎn)品系
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Analog Devices發(fā)布ADI Power Studio和網(wǎng)頁(yè)端新工具

●? ?ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個(gè)完整的產(chǎn)品系列，助力簡(jiǎn)化電源管理設(shè)計(jì)和優(yōu)化工作。●? ?ADI Power StudioTM Planner工具有助于增強(qiáng)系統(tǒng)級(jí)電源樹(shù)規(guī)劃。●? ?ADI Power StudioTM Designer工具可在整個(gè)集成電路(IC)級(jí)電源設(shè)計(jì)過(guò)程中提供全方位指導(dǎo)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出綜合性產(chǎn)品系列ADI Po
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助力1400V高壓測(cè)試挑戰(zhàn)—imc發(fā)布全新EV HISO測(cè)溫模塊

滿足電動(dòng)汽車(chē)高壓測(cè)試環(huán)境的溫度監(jiān)控需要AxiometrixSolutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imcTest&Measurement，推出了全新的高隔離測(cè)量模塊imcCANSASflexHISO-T-8-2L。這款基于 CAN 總線的新型高隔離測(cè)量模塊旨在滿足高壓測(cè)試環(huán)境中日益增長(zhǎng)的溫度監(jiān)測(cè)需求，尤其適用于電動(dòng)汽車(chē)的各種前沿測(cè)試應(yīng)用。隨著電動(dòng)汽車(chē)向 800V高壓系統(tǒng)以上升級(jí)以實(shí)現(xiàn)更短的充電時(shí)間，汽車(chē)整體研發(fā)、電池系統(tǒng)開(kāi)發(fā)以及測(cè)試機(jī)構(gòu)的測(cè)試工程師需要強(qiáng)大且面向未來(lái)的解決方案。imc CANSAS
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什么是IEEE 1801-2024統(tǒng)一功率格式4.0標(biāo)準(zhǔn)？

IEEE 統(tǒng)一功率格式（UPF） 4.0 是一種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范語(yǔ)言，用于定義低功耗 ASIC 的低功耗架構(gòu)。它旨在簡(jiǎn)化整個(gè)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)過(guò)程的集成，重點(diǎn)關(guān)注節(jié)能電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功耗意圖。UPF 使用工具命令語(yǔ)言（TCL）構(gòu)建，是對(duì) SystemVerilog 和 VHDL 等硬件描述語(yǔ)言的補(bǔ)充。它使設(shè)計(jì)人員能夠指定基本的電源意圖元素，如電源域、電源狀態(tài)、電源轉(zhuǎn)換以及最大限度地提高低功耗 ASIC 性能所需的其他因素。作為一種標(biāo)準(zhǔn)化語(yǔ)言和框架，UPF 支持整個(gè) EDA 工具流程中各種設(shè)計(jì)工具的可移植性和一致
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免費(fèi)的仿真工具有效優(yōu)化機(jī)器人單元

優(yōu)傲機(jī)器人（UR）是一家領(lǐng)先的協(xié)作機(jī)器人公司，也是 Teradyne Robotics 的一部分，它推出了 UR Studio，這是一款強(qiáng)大的在線仿真工具，用于優(yōu)化基于該公司 PolyScope X 先進(jìn)、開(kāi)放和 AI 就緒軟件平臺(tái)構(gòu)建的機(jī)器人單元。借助 UR Studio，用戶(hù)可以測(cè)試機(jī)器人運(yùn)動(dòng)，模擬范圍、速度和工作流程，并計(jì)算周期時(shí)間，從而輕松配置優(yōu)化的單元，并在部署開(kāi)始之前實(shí)現(xiàn)投資回報(bào)最大化。“這一切都與信心和易于部署有關(guān)，”Universal Robots 的首席產(chǎn)品官 Tero Tolone
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拆解蘋(píng)果最強(qiáng)Mac Studio

2025年3月，蘋(píng)果發(fā)布的Mac Studio頂級(jí)型號(hào)配備了名為「M3 Ultra」的新處理器，并結(jié)合了512GB的統(tǒng)一內(nèi)存。?值得注意的是，最大的進(jìn)化在于內(nèi)部處理器和內(nèi)存，但外部接口也發(fā)生了重大進(jìn)化。上一代機(jī)型上的六個(gè)Thunderbolt 4接口全部改為T(mén)hunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra內(nèi)部的RE-Timer芯片也是蘋(píng)果制造的。如右圖所示，將機(jī)箱底部的蓋子取下，里面是電源板，下面是處理器板、冷卻風(fēng)扇和散熱器。Mac Studio M2 Ultra對(duì)比Mac S
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Conformal AI Studio可將SoC設(shè)計(jì)師的效率提升10倍

隨著 SoC 設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，形式等效性檢查面臨更大挑戰(zhàn)。為此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查（LEC）、自動(dòng)化ECO（Conformal ECO）和低功耗靜態(tài)簽核解決方案。Conformal AI Studio 結(jié)合人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）技術(shù)，可直接滿足現(xiàn)代 SoC 團(tuán)隊(duì)日益增長(zhǎng)的生產(chǎn)力需求。其核心引擎經(jīng)加速優(yōu)化，包括分布式低功耗引擎（支持對(duì)擁有數(shù)十億實(shí)例的設(shè)計(jì)進(jìn)行全芯片功耗簽核）、全新算法創(chuàng)新以及面向 LEC 和 ECO 解決方案的簡(jiǎn)
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研華推出GenAI Studio邊緣AI軟件平臺(tái)

2025年初，全球AIoT平臺(tái)與服務(wù)提供商研華科技宣布推出一款新的軟件產(chǎn)品——GenAI Studio，該產(chǎn)品是研華Edge AI SDK的一部分，主要目標(biāo)是為了滿足對(duì)成本效益高、本地部署的大語(yǔ)言模型（LLM）解決方案日益增長(zhǎng)的需求。加速人工智能發(fā)展，應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)作為研華邊緣AI軟件開(kāi)發(fā)工具包（Edge AI SDK）的一部分，GenAI Studio致力于解決行業(yè)痛點(diǎn)，例如縮短工廠操作員等待關(guān)鍵信息的時(shí)間，減輕醫(yī)療專(zhuān)業(yè)人員的文檔工作負(fù)擔(dān)。其無(wú)代碼、成本效益高的平臺(tái)簡(jiǎn)化了大語(yǔ)言模型（LLM）的采用，使企業(yè)
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